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贴片电路板的钢网是怎么制作的,用什么机器,还是什么工艺

PCB钢网，是PCB板上有大量的贴片IC，贴片电阻电容元件时，在焊接时，要采用回流焊机来机器焊接。

钢网文件是一块PCB板能否加工成成品的重要文件，在设计的时候，99SE一般默认选择该层，即paste layer层，无需自己去设置。

钢网样子如图；这个东西是用来机器自动或者半自动贴芯片用的。钢网盖在板子上，然后刷锡膏（粘稠状焊锡），这样电路板焊盘上就有焊锡了（钢网只有焊盘处开孔，所以其他位置没有焊锡）；然后把元器件放上。

SMT贴片是一种将无引脚或短引线表面组装元器件（简称SMC/SMD，中文称片状元器件）安装在印制电路板（PrintedCircuitBoard，PCB)的表面或其它基板的表面上，通过回流焊方法加以焊接组装的电路装连技术。

大的电子加工厂一般都有贴片机，通过机械手实现快速作业，效率非常快。不过也有的小电子厂没有贴片机，通过人用手拿着镊子，一个一个往线路板上贴，效率非常慢。

需要贴片机，回流焊，空压机。SMT贴片指的是在PCB基础上进行加工的系列工艺流程的简称。PCB（Printed Circuit Board)意为印刷电路板。

激光切割机都有哪些安全使用注意事项?

1、遵守一般切割机安全操作规程。严格按照激光器启动程序启动激光器。按规定穿戴好劳动防护用品，在激光束附近必须佩戴符合规定的防护眼镜。操作者须经过培训，熟悉设备结构、性能，掌握操作系统有关知识。

2、使用激光切割机等激光加工设备，存在较大风险，如果疏忽大意，极可能招致伤害。因此，严禁疲劳、酒后操作激光切割机。

3、e.操作者不要直视切割加工时的激光火焰，防止灼伤眼睛。切割加工区域内非机床操作人员不得进入，加工过程中不得触碰任何机床按钮。

激光切割是什么样的原理

激光切割是应用激光聚焦后产生的高功率密度能量来实现的。

激光切割是利用高功率密度的激光束扫描过材料表面，在极短时间内将材料加热到几千至上万摄氏度，使材料熔化或气化，再用高压气体将熔化或气化物质从切缝中吹走，达到切割材料的目的。

激光切割机的原理是利用激光束的高能量密度和可控性，将要加工的工件区域加热至融化或气化状态，然后将加工区域蒸发或熔化掉，达到切割效果。

（1）激光切割的原理 激光切割是利用经聚焦的高功率密度激光束照射工件，使被照射的材料迅速熔化、汽化、烧蚀或达到燃点，同时借助与光束同轴的高速气流吹除熔融物质，从而实现将工件割开。激光切割属于热切割方法之一。

激光蚀刻原理

是指在硅片表面匀胶，然后将掩模版上的图形转移光刻胶上的过程将器件或电路结构临时“复制”到硅片上的过程。并不是单纯的激光，其曝光系统基本上使用的是复杂的紫外光源。

工艺原理：激光镭雕是通过使用高能量激光束对材料表面进行刻蚀，从而形成图案。蚀刻则是通过化学试剂的刻蚀作用，去除金属表面不需要的部分，形成图案。丝印则是通过丝网印刷的方式，将油墨或涂料在金属或其他材料表面进行印刷。

化学蚀刻法—用强酸或强碱溶液直接对工件未被保护部位进行化学腐蚀，这也是目前使用最多的一种方法，优点是蚀刻深度可深可浅，蚀刻速度很快，缺点是腐蚀液对环境有很大的污染，特别是蚀刻液不易回收。